[2024년 협력과제]
고강도·고내열 유기섬유 기반 나노 부직포를 활용한 전기전자용 고성능 방열부품 개발
고강도·고내열 유기섬유 기반 나노 부직포를 활용한 전기전자용 고성능 방열부품 개발
총수행기간
-
총괄기관
코오롱인더스트리(주)구미공장
과제구성
1. 세부과제
열 분해온도 450℃ 이상 고강도.고내열 유기섬유 기반 고중량 나노 부직포 제조기술 개발
기술개발 주요내용
시험분석·평가 및 인증내용
주관기관
코오롱인더스트리(주)구미공장
참여기관
2. 세부과제
전자기기용 수직 열전도도 20W/m.K급 고성능 방열소재 및 부품개발
기술개발 주요내용
시험분석·평가 및 인증내용
주관기관
주식회사 제이비랩
참여기관